PCB钻孔加工过度而导致孔壁粗糙

2020-11-19 20:09 127

问题原因:

(1)PCB内层板和半固化板的树脂体系可能不同,腐蚀速率不同;

(2)树脂固化不足导致腐蚀速度过快;

(3)除钻槽液箱内液体碱量或氧化浓度过高,或者液面控制不当外,补充水的问题;

(4)钻槽内液体温度过高;

处理方法:

(1)A. 生产前应检查所用物料是否与同一供应商的同一批号相同,避免混批

材料。

        B. 槽内液体温度过高,应及时检查加热器是否损坏。

        C. 如果是手工作业,应避免浸泡时间过长。

​(2)A. 重新测试所用内层或成品多层板中半固化板的玻璃化转变温度。

         B. 钻孔完然后添加烘烤以确保固化已完成。

(3)A. 检查供水情况,添加系统是否正常。

         B. 应该进行定期分析以添加周期表。

(4)A. 检查自动控制温度装置不工作。

         B. 如使用手动生产线或垂直生产线必须注意槽内液体的混合是否有问题,需避免局部过热。

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